EQUIPMENT & FACILITIES
장비 & 시설
최신 산업용 장비로 최상의 품질을 보장합니다
62+
산업용 장비
1
생산 시설
24/7
가동
120+
목표 (2030)
CURRENT
현재 보유 장비
SLA (광경화)
SL1500
LINCSOLUTION
빌드 볼륨
1,500 × 750 × 550 mm
기술
Stereolithography (UV Laser)
적층 두께
0.05–0.15 mm
Qubea SLA800
Qubea
빌드 볼륨
800 × 800 × 450 mm
기술
Stereolithography (UV Laser)
적층 두께
0.05–0.15 mm
MJF (Multi Jet Fusion)
HP Jet Fusion 4210
HP
빌드 볼륨
380 × 284 × 380 mm
기술
Multi Jet Fusion
적층 두께
0.08 mm
HP Jet Fusion 5210
HP
빌드 볼륨
380 × 284 × 380 mm
기술
Multi Jet Fusion
적층 두께
0.08 mm
FFF (필라멘트/펠렛)
EP-500S
LINCSOLUTION
빌드 볼륨
500 × 500 × 500 mm
기술
FFF (Pellet/Filament)
노즐
0.4–1.2 mm
Bambu Lab H2D
Bambu Lab
빌드 볼륨
256 × 256 × 256 mm
기술
FFF (Filament)
출력 속도
500 mm/s
Laser PBF (금속)
BLT-S400
BLT
빌드 볼륨
400 × 400 × 400 mm
레이저
2× 500W Fiber Laser
적층 두께
0.02–0.10 mm
BLT-S600
BLT
빌드 볼륨
650 × 650 × 650 mm
레이저
8× 500W Fiber Laser
적층 두께
0.02–0.10 mm
Lincsolution A15PM
LINCSOLUTION
빌드 볼륨
150 × 150 × 200 mm
레이저
500W Fiber Laser
적층 두께
0.02–0.05 mm
Laser PBF — Multi-Laser (구리 합금)
Lincsolution A45PM(S)
LINCSOLUTION
빌드 볼륨
450 × 450 × 500 mm
레이저
1KW Fiber × 6 + Beam Shaper
적층 두께
0.02–0.08 mm
Powder DED
Powder DED System
LINCSOLUTION
빌드 볼륨
1,000 × 800 × 800 mm
기술
Powder DED (Laser)
레이저 출력
2–6 kW
WAAM (Wire Arc AM)
WAAM System
LINCSOLUTION
빌드 볼륨
1,000+ mm
기술
Wire Arc AM
적층률
2–8 kg/h
Wire EDM
GF CutAM 500
GF Machining
작업 영역
500 × 400 × 400 mm
기술
Wire EDM
와이어 직경
Ø 0.1–0.3 mm
Dk7780
-
작업 영역
400 × 400 × 350 mm
기술
Wire EDM
와이어 직경
Ø 0.15–0.25 mm
Mill-Turn (복합가공)
DN 6000ST
DN Solutions
작업 영역
Ø 600 × L 1,000 mm
기술
Mill-Turn (Composite)
주축
12,000 rpm
5축 Machining Center
Heller F6000
Heller
작업 영역
800 × 650 × 520 mm
기술
5-Axis Machining Center
주축
18,000 rpm (HSK-A63)
Vacuum Heat Treatment
Model 9912 Vacuum Furnace
-
챔버 크기
900 × 1,200 mm
기술
Vacuum Heat Treatment
최대 온도
1,300°C
EXPANSION
확장 계획
HP Jet Fusion 5620
HP
Lincsolution A45PM(S)
LINCSOLUTION
A650-1.5M
LINCSOLUTION
Zeiss CMM
Zeiss