EQUIPMENT & FACILITIES
設備・施設
最新の産業用機器で最高品質を保証します
62+
産業用機器
1
生産施設
24/7
稼働
120+
目標 (2030)
CURRENT
現在の保有機器
SLA（光硬化）
SL1500
LINCSOLUTION
ビルドボリューム
1,500 × 750 × 550 mm
技術
Stereolithography (UV Laser)
積層厚さ
0.05–0.15 mm
Qubea SLA800
Qubea
ビルドボリューム
800 × 800 × 450 mm
技術
Stereolithography (UV Laser)
積層厚さ
0.05–0.15 mm
MJF（Multi Jet Fusion）
HP Jet Fusion 4210
HP
ビルドボリューム
380 × 284 × 380 mm
技術
Multi Jet Fusion
積層厚さ
0.08 mm
HP Jet Fusion 5210
HP
ビルドボリューム
380 × 284 × 380 mm
技術
Multi Jet Fusion
積層厚さ
0.08 mm
FFF（フィラメント/ペレット）
EP-500S
LINCSOLUTION
ビルドボリューム
500 × 500 × 500 mm
技術
FFF (Pellet/Filament)
ノズル
0.4–1.2 mm
Bambu Lab H2D
Bambu Lab
ビルドボリューム
256 × 256 × 256 mm
技術
FFF (Filament)
造形速度
500 mm/s
Laser PBF（金属）
BLT-S400
BLT
ビルドボリューム
400 × 400 × 400 mm
レーザー
2× 500W Fiber Laser
積層厚さ
0.02–0.10 mm
BLT-S600
BLT
ビルドボリューム
650 × 650 × 650 mm
レーザー
8× 500W Fiber Laser
積層厚さ
0.02–0.10 mm
Lincsolution A15PM
LINCSOLUTION
ビルドボリューム
150 × 150 × 200 mm
レーザー
500W Fiber Laser
積層厚さ
0.02–0.05 mm
Laser PBF — Multi-Laser（銅合金）
Lincsolution A45PM(S)
LINCSOLUTION
ビルドボリューム
450 × 450 × 500 mm
レーザー
1KW Fiber × 6 + Beam Shaper
積層厚さ
0.02–0.08 mm
Powder DED
Powder DED System
LINCSOLUTION
ビルドボリューム
1,000 × 800 × 800 mm
技術
Powder DED (Laser)
レーザー出力
2–6 kW
WAAM（Wire Arc AM）
WAAM System
LINCSOLUTION
ビルドボリューム
1,000+ mm
技術
Wire Arc AM
積層率
2–8 kg/h
Wire EDM
GF CutAM 500
GF Machining
加工領域
500 × 400 × 400 mm
技術
Wire EDM
ワイヤー径
Ø 0.1–0.3 mm
Dk7780
-
加工領域
400 × 400 × 350 mm
技術
Wire EDM
ワイヤー径
Ø 0.15–0.25 mm
Mill-Turn（複合加工）
DN 6000ST
DN Solutions
加工領域
Ø 600 × L 1,000 mm
技術
Mill-Turn (Composite)
主軸
12,000 rpm
5軸マシニングセンター
Heller F6000
Heller
加工領域
800 × 650 × 520 mm
技術
5-Axis Machining Center
主軸
18,000 rpm (HSK-A63)
真空熱処理
Model 9912 Vacuum Furnace
-
チャンバーサイズ
900 × 1,200 mm
技術
Vacuum Heat Treatment
最高温度
1,300°C
EXPANSION
拡張計画
HP Jet Fusion 5620
HP
Lincsolution A45PM(S)
LINCSOLUTION
A650-1.5M
LINCSOLUTION
Zeiss CMM
Zeiss